寬波段精準(zhǔn)覆蓋：覆蓋 1480-1640nm C+L 波段，無需頻繁更換設(shè)備，即可滿足光通信領(lǐng)域 DWDM 測(cè)試、光器件表征等多類測(cè)試場(chǎng)景需求，適配性強(qiáng)。

超高精度與穩(wěn)定性：±1pm 波長(zhǎng)精度確保波長(zhǎng)輸出無偏差，保障測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；±0.01dB 功率穩(wěn)定性，避免功率波動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成干擾，適合長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)測(cè)試。

高速掃描提升效率：支持 100nm/s 高速掃描速度，相比普通設(shè)備大幅縮短單次測(cè)試時(shí)間，在批量生產(chǎn)測(cè)試或高效研發(fā)場(chǎng)景中，能有效減少整體測(cè)試周期，提升工作效率。

低損耗高抑制比：內(nèi)置低偏振相關(guān)損耗（PDL<0.05dB）特性，減少偏振變化對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響；高邊模抑制比（SMSR>55dB），確保激光輸出純度，進(jìn)一步保障測(cè)試數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。

模塊化集成設(shè)計(jì)：采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可便捷集成至自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，無需復(fù)雜改造，降低系統(tǒng)搭建難度，同時(shí)滿足工業(yè)級(jí)可靠性與重復(fù)性要求，適配生產(chǎn)產(chǎn)線高強(qiáng)度使用需求。

完善服務(wù)支持：可獲取 TSL570 手冊(cè)、中文說明書，幫助用戶快速熟悉設(shè)備操作流程；同時(shí)提供價(jià)格咨詢服務(wù)，為用戶采購決策提供清晰參考，后續(xù)使用中遇到技術(shù)問題也可獲得專業(yè)支持。

DWDM 測(cè)試場(chǎng)景：在密集波分復(fù)用（DWDM）系統(tǒng)測(cè)試中，設(shè)備覆蓋的 C+L 波段與 ±1pm 波長(zhǎng)精度，可精準(zhǔn)測(cè)試 DWDM 器件的信道插損、波長(zhǎng)響應(yīng)等關(guān)鍵參數(shù)，100nm/s 高速掃描能高效完成批量器件測(cè)試，保障 DWDM 系統(tǒng)傳輸質(zhì)量。

光器件表征場(chǎng)景：用于光耦合器、光濾波器、光開關(guān)等光器件的性能表征，低偏振相關(guān)損耗（PDL<0.05dB）與高邊模抑制比（SMSR>55dB）特性，可精準(zhǔn)測(cè)量器件的偏振相關(guān)特性、波長(zhǎng)響應(yīng)等參數(shù)，為器件質(zhì)量把控提供可靠依據(jù)。

硅光芯片驗(yàn)證場(chǎng)景：硅光芯片對(duì)激光光源的精度與穩(wěn)定性要求極高，Santec TSL570 的 ±1pm 波長(zhǎng)精度、±0.01dB 功率穩(wěn)定性及低 PDL 特性，可滿足硅光芯片研發(fā)與生產(chǎn)過程中的性能驗(yàn)證需求，助力硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。

實(shí)驗(yàn)室精密測(cè)試場(chǎng)景：科研實(shí)驗(yàn)室開展光通信相關(guān)研究時(shí)，需要高精度、高穩(wěn)定的激光光源作為測(cè)試基礎(chǔ)，Santec TSL570 可作為核心測(cè)試設(shè)備，支持各類精密光學(xué)實(shí)驗(yàn)，為科研數(shù)據(jù)的可靠性提供保障，助力科研項(xiàng)目順利推進(jìn)。

生產(chǎn)產(chǎn)線質(zhì)檢場(chǎng)景：在光通信設(shè)備、光器件的生產(chǎn)產(chǎn)線中，該設(shè)備可作為質(zhì)檢工具，對(duì)出廠產(chǎn)品進(jìn)行性能抽檢或全檢，高速掃描功能提升質(zhì)檢效率，高精度與高穩(wěn)定性確保質(zhì)檢結(jié)果可靠，幫助企業(yè)嚴(yán)格把控產(chǎn)品出廠質(zhì)量，減少不良品流出。

自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)集成場(chǎng)景：其模塊化設(shè)計(jì)可輕松集成至自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，適配工業(yè)級(jí)生產(chǎn)與研發(fā)需求，無需額外定制改造，即可實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程自動(dòng)化，減少人工操作誤差，提升整體測(cè)試效率與一致性。